Сплав пластины обработки машины

Металлическое омическое получение сплава уникально для составной промышленности полупроводника и поэтому часто игнорируется главными производителями оборудования. Процесс выполнен на платформах, которые не были первоначально разработаны для alloying.
C&D, Полупроводник придумал рентабельное решение, развивая измененную многократную систему транспортировки пальто электрической плитки обычая, которая удовлетворяет определенные потребности металлического омического получения сплава.
преимущества C&D Система Сплава простота, высокая пропускная способность, никакой контакт задней стороны вафли с горячей пластиной, низким короблением, и высокой надежностью.
система транспортировки P7000 может быть оборудована или системой управления PC или каркасами для плат. Контроль за PC обеспечивает добавленные способности, такие как расширенные рецепты, ручной способ осуществления, и заготовка леса данных.
-Closed палата инертная способность атмосферы - избавление от необходимости Быстрый Тепловой Отжиг (RTA)
-Capable использования многократных газов с насосом способность
-Up к 500 ° C тепловая способность процесса
-близость прикрепляет для нагревания униформы и уменьшенного загрязнения задней стороны
-Gentle охлаждение вафли и обработку
-процесс 50 мм к 200-миллиметровым вафлям
-High пропускная способность в доле расходов Быстрого Теплового Annealer (RTA)
-Optional двойное соединение размера без переключения аппаратных средств
-Minimal контакт задней стороны