EDGE шарик фоторезиста система удаления

Модель 2000 OAI может формироваться или как инструмент подвергания бусинки края или как система подвергания наводнения; обе конфигурации основаны на доказанной, испытанной платформе.

Система Подвергания Бусинки края на 2000 СМ OAI обеспечивает рентабельный метод для удаления бусинки края, используя стандартную теневую технологию маски. Маска и переключение основания могут быть достигнуты быстро и легко добавляющий к многосторонности так же как пропускной способности этого производственного инструмента большого объема.

системы Модели 2000 включают УЛЬТРАФИОЛЕТОВЫЙ lightsource, электропитание управления интенсивности и автоматизированную подсистему обработки основания. УЛЬТРАФИОЛЕТОВЫЕ lightsources предоставляют приспосабливаемым лучам интенсивности полууглы расхождения <2.0 %. Электропитания доступны от 200W до 2,000W. Датчики диспетчера интенсивности связаны непосредственно с lightsource для точного контроля интенсивности. Автоматизированная система обработки основания OAI - микропроцессор, которым управляют, и может быть запрограммирована, чтобы приспособить большое разнообразие размеров основания. Теневая способность маски позволяет пользователю к образцу на палубе основания, будучи сдержанным очень непосредственная близость от маски. В разделении 25 микронов эти системы способны к резолюции на 6 микронов.

2000FL Системы Подвергания Наводнения используются, чтобы увеличить и/или увеличить процессы фотолитографии и в производстве и в R&D параметры настройки. Заявления включают, фотосопротивляются стабилизации и модификации, аннулированию изображения и процессам PCM.