Высокая плотность разъем

МИКРО И ОТ СОВЕТА К СОВЕТУ - Высокая Плотность

у Samtec есть один из самых больших выборов высоких соединительных проводов плотности в промышленности, включая Высокие Множества Плотности, Открытые Множества Области Булавки, и FOURRAY™ Четыре соединительных провода Ряда.

ОТЛИЧИТЕЛЬНЫЕ МНОЖЕСТВА ПАРЫ
РАЗНОСТЬ ПОТЕНЦИАЛОВ Array™
* Скоростная Система Множества
* Ступенчатое расположение булавки не уменьшает территорию
* Никакие обратные пути, необходимые
* Никакая территория, необходимая, таким образом, более легкое направление правления
* территория Периметра упрощает направление
* Меньше слоев правления
* Более низкие силы вставки/вывода войск, чем SamArray™
* Уникальная помеха припоя на хвостах
* 10 мм (.394") соединял высоту стека
* Отличительная пара
* до 184 пар годных к употреблению

ОТКРЫТЫЕ МНОЖЕСТВА ОБЛАСТИ ПИН
SEARAY™
*.050” (1,27 мм) передают множество
* Высокая Плотность - до 500 булавок
* Гибкость к маршруту как отличительные пары, единственно законченные, или оба
* Здравый дизайн контакта:
o Более низкие силы вставки/извлечения против других продуктов множества
o Позволяет "zippering" во время неспаривания
*, до 17.5 мм соединяли высоту
* Прямой угол (в дизайне)
* Уникальная помеха припоя на хвостах
* Тот же самый след как SamArray®

HD MEZZ™
* "Открытый дизайн" Области Булавки
* Intermateable с Molex Объединенный HD Mezz
* Поднятый: 20, 25, 30-и 35-миллиметровые стеки
* Лучшая работа на более высоких стеках
* 299, 195, 143 булавки
* Заключительная информация о Inch®, доступная
* HDAF, HDAM

Z Beam®
* Один интерфейс части
* связь Solderless с хвостом сжатия
* Легкий заменить
*.050" (1,27-миллиметровых) подач
* до 900 I/Os
* Сдержанная позиция-.065" (1,65 мм) и.118" (3-миллиметровых) высот, доступных
* Никакое расслаивание подушки припоя
* Не Минимизирует Коэффициент Тепловых проблем Расширения
* Никакая надежность паяного соединения, или проблемы булавки склонности
* Позволяет полевую модернизацию/обмен
* GFZ